محادثة هاتفية بين رئيس الوزراء الهندي وماسك لتعزيز التعاون التكنولوجي
أجرى رئيس الوزراء الهندي ناريندرا مودي اتصالاً هاتفياً مع إيلون ماسك، قطب الأعمال الأميركي ورئيس إدارة كفاءة الحكومة (DOGE)، الجمعة، وناقشا فيه إمكانيات التعاون بين نيودلهي وواشنطن في مجالات التكنولوجيا والابتكار.
وتأتي هذه المحادثة قبل أيام من زيارة نائب الرئيس الأميركي جيه دي فانس المقررة للهند الأسبوع المقبل.
وقال مودي في منشور على “إكس”: “ناقشنا الإمكانات الهائلة للتعاون في مجالات التكنولوجيا والابتكار”. وأضاف أن الهند لا تزال “ملتزمة بتعزيز شراكاتنا مع الولايات المتحدة” في هذه المجالات.
بدوره قال الملياردير إيلون ماسك، السبت، إنه يخطط لزيارة الهند في وقت لاحق من العام.
وكان رئيس الوزراء الهندي زار واشنطن، في فبراير، والتقى ماسك.
تيسلا وأبل وستارلينك
وناقش مودي ومدير إدارة كفاءة الحكومة، الذي يشغل أيضاً منصب الرئيس التنفيذي لشركة صناعة السيارات تيسلا وشركة الفضاء والطيران “سبيس إكس”، مواضيع مثل الفضاء والتنقل والتكنولوجيا والابتكار، بالإضافة إلى الذكاء الاصطناعي والتنمية المستدامة.
وأعربت الحكومة الهندية سابقاً عن اهتمامها بإنشاء شركة تيسلا مصنعاً على أراضيها لتصنيع السيارات الكهربائية بموجب سياسة “صنع في الهند”.
مع ذلك، صرّحت الشركة الأميركية بأنها تُفضّل استكشاف السوق قبل الاستثمار في عملاق جنوب آسيا.
وكانت “رويترز” نقلت أن شركة آبل تستأجر طائرات شحن لنقل أجهزة آيفون من مصانعها الهندية إلى الولايات المتحدة في محاولة لتفادي رسوم ترمب الجمركية.
ونقلت شركة التكنولوجيا 600 طن من أجهزة آيفون، أي ما يصل إلى 1.5 مليون جهاز، إلى الولايات المتحدة من الهند منذ مارس بعد زيادة الإنتاج في مصانعها هناك، وفقاً لرويترز.
وتم تعليق الرسوم الجمركية التي هدد بها ترمب بنسبة 26% على الواردات الهندية بعد أن أعلن الرئيس الأميركي تأجيلها لمدة 90 يوماً.
وتأتي المحادثة بين مودي وماسك بعد يومين من لقاء وزير التجارة والصناعة الهندي، بيوش جويال، في نيودلهي بوفد من شركة الإنترنت عبر الأقمار الاصطناعية “ستارلينك”، المملوكة أيضاً للملياردير الأميركي ماسك، للاطلاع على خطط الشركة الاستثمارية المستقبلية في الدولة الآسيوية، حيث تتفاوض على دخولها.
في غضون ذلك، من المقرر أن يلتقي فانس بمودي، الاثنين، وهو اليوم الأول من زيارته، لمناقشة العلاقات الاقتصادية والتجارية والجيوسياسية.
